SJT 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.13 |
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页数： |
8 |
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日期： |
2009-6-11 |
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Si,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10455一93,厚膜混合集成电路用铜导体浆料,Copper conductor paste for thick,fil m hybrid integrated circuits,1993-12-17发布1994-06-01实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业标准,厚膜混合集成电路用铜导体浆料S1/T 10455-93,Copper conductor paste for thick,fil m hybrid integrated circuits,主题内容与适用范围,1.1 主题内容,本 标 准 规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验方法、检,验规则、包装、贮存及运输,1.2 适用范围,本 标 准 适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料,2 引用标准,GB 2421,GB 2423.28,GB 8976,GIB 548,电工电子产品基本环境试验规程总则,电工.扛子产品基本环境试验规程试验Ts锡焊试脸方法,膜集成电路和混合膜集成电路总规范,微电子器件试验方法和程序,伎术要求,桨 料特性,桨料特性应符合表1的规定,序号项目,外观,表1 浆料特性,特 单位,导体浆料呈均匀的青状，色泽一致,粘度125一200 P,2 浆料成膜性能,浆 料成膜性能应符合表2的规定,中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施,SJ/T 10455一93,表2 浆料成膜性能,序号项目性能要求单位,1,2,fl 阻,},初始值《4 m O,高温贮存后《5 m 11,线分辩率,线宽2o,严m,间距200,产m,3 烧结膜厚度15- 18 尸m,4 可焊性良好,5 抗焊料浸折性7 次,6 附着力,初始值》19.6,N,高温贮存后>14.7,7,键合,强度,超声铝,丝焊,初始值> 50,m N,.,高温贮存后> 40,热声金,丝焊,初始值> 60,高温贮存后> 50,4 试验方法,4.1 环境条件,除 另 有 规定外，所有试验均应在GB 2421所规定的正常大气条件(温度15一351C，相对湿,度45%一75%，气压86一106kPa)下进行,4.2 样品制备,考 核铜 导 体浆料工作特性及导体性能的试验样品按厚膜工艺制备，推荐加工工艺见附录,A(参考件)，基片尺寸为30mm x 20mm，试验图形见图la,图 1 试 验 图 形,焊接区A，一A1。的尺寸为:2mm X 2mmo,试验焊接区Z:一几的尺寸为:1m tnx l m m,导带L，的最大宽度为:0.SO mmo,SJ/T 10455-93,导带 玩 的最大宽度为:0.20mm.,导 带 L3 的最大宽度为:0.20mm.,导带 L, 与12之间的最小间距为:0.30mm.,导 带 场 与肠之间的最小间距为:0.20mm.,4.3 侧量仪器,a‘ 粘 度计;,b. 毫 欧表;,c. 测 量显微镜;,d. 膜 厚测试仪;,e. 拉 力机;,r. 克 力 计,4.4 外观,浆 料 外 观用目视检查，应符合表1的规定,4.5 枯度,用绝 对 工 作旋转粘度计进行测量，恒温水槽温度为25士1C,剪切速度为lOr/min.,4.6 方电阻,导 电带 印 制线推荐为L/b二100/1(L一导带长度，b一导带宽度)。在样品导电带b，两,端用毫欧表测量电阻值，按下式计算方电阻:,R, = R / 1 0 0,式中:R,一导电膜的方电阻，m川口;,R- L, 两端电阻测量值，mil.,4.7 线分辩率,用毫 欧 表 测量12或12二端应导通,用 测量 显 微镜测量12或L3的线宽，12与L3之间的距离，并观察12与L，间不得连接，或,用毫欧表进行测量，玩和L3之间不得导通,4.8 烧结膜厚度,用膜 厚 测 试仪或其他精度相当的仪器测量导体膜厚度，测量误差<1.5%.,4.9 可焊性,可焊 性 试 验在A:一A,。上进行。按照GB8 976第4.5.10.1条方法，将试验基片试验区域,的一边浸入焊槽，浸入时间5士0.5s，浸润面积80%以上为良好,当 浸 入 焊槽时，允许试验基片做缓慢的水平或垂直运动,4.10 抗焊料浸折性,抗 焊 料 浸折性试验按本规范4.9条进行并做以下变更:,a. 浸 人时间为101 I s;,b. 进 行以上操作，每次冷却到15一35r-，再重复进行，如有一个焊区其50%的面积被浸,析掉，为失效,4.11 附着力,附着 力 按 剥离试验来确定，在A,- A,a7*区上进行,试 验 引 线采用0.8m m的镀锡引线，按图2的方法弯曲,S.1/T 10455-93,0.8,长焊接区,I }#i,图 2 剥 离 试 验,按 GB 2 4 23.20第屯6条预处理基片，将基片预热到30士5-r。试验引线用焊剂侵润后,焊到焊区(如图2),焊接时间5土is，试验引线应弯成角度90士10，垂直于基片平面,在室 温 ( 15-35-r)下贮存16h后进行测量，用拉力机以每分钟10--20mm的恒定速度从,垂直基片方向往上拉。按下述损坏模式进行区别:,a. 导 电带及焊料拉离;,b. 试 验 引线从焊料上被拉下;,c. 瓷 基 片被拉碎裂,如属 b ,c . 则允许重焊或调换样品后重做该项试验,4.12 键合强度,按 GJ B5 48方法2011试验条件D进行试验，引线键合在Zl一6Z上的任意二点上,引线 直 径 为:25pmo,4.13 高温贮存,将 样 品 放入15012℃的烘箱中存放%ho,高 温 贮 存的样品取出后恢复24h进行测量。方……
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